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晶圆划片刀
晶圆划片刀

晶圆划片刀是切割晶圆、陶瓷、玻璃等材料的理想工具,采用优质金刚石,结合先进材料配方和独特工艺,产品质量稳定可靠,切割效率高,切割成本低,是非常理想的切割工具。晶圆划片刀主要用于晶圆、半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等硬脆性材料和金属材料的切削加工。

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晶圆研磨轮
晶圆研磨轮

晶圆研磨轮是用于半导体制造过程中的重要工具,主要用于对硅晶圆进行研磨和减薄,以达到特定的精度和平滑度要求。晶圆研磨轮是用来去除硅晶圆表面的不平坦性、损伤或者杂质的工具。在半导体制造过程中,硅晶圆需要经历多个步骤,如切割、抛光等,而晶圆研磨轮在其中起到了晶圆减薄的关键作用。晶圆研磨轮可以对晶圆的尺寸和形状进行精确控制。在封测环节,研磨轮的设计和材料选择对于达到特定尺寸和形状要求至关重要。

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GaN化合物划片刀GaN化合物划片刀

适用材料:GaN 特性:高精度、稳定、长寿命、适配全部主流划片机

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硅晶圆划片刀硅晶圆划片刀

(1)适用材料:Si (2)特性:高精度、稳定、长寿命、适配全部主流划片机

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SiC晶圆划片刀SiC晶圆划片刀

(1)适用材料:SiC (2)特性:高精度、稳定、长寿命、适配全部主流划片机

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半导体高端封测材料提供商

江苏卓进半导体科技有限公司成立于2020年9月,是一家专注于半导体封测耗材的公司,具备全球领先的晶圆划片刀、晶圆研磨轮的研发、生产能力。我们拥有一支由经验丰富的工程师和技术专家组成的专业团队,通过不断创新和优化我们的产品。我们在江苏省启东市有生产基地,在上海市、江苏省苏州市、浙江省金华市、陕西省西安市、广东省深圳市有销售和售后团队。

About 江苏卓进半导体科技有限公司
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我们拥有一支由经验丰富的工程师和技术专家组成的专业团队,致力于不断创新和优化我们的产品,以满足不断发展的市场需求。

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我们理解每个客户的需求都是独特的,因此我们提供个性化的定制服务,根据您的要求和规格,为您量身定制最适合的切割和研磨解决方案。

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