晶圆划片刀是切割晶圆、陶瓷、玻璃等材料的理想工具，采用优质金刚石，结合先进材料配方和独特工艺，产品质量稳定可靠，切割效率高，切割成本低，是非常理想的切割工具。晶圆划片刀主要用于晶圆、半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等硬脆性材料和金属材料的切削加工。