晶圆划片刀是切割晶圆、陶瓷、玻璃等材料的理想工具，采用优质金刚石，结合先进材料配方和独特工艺，产品质量稳定可靠，切割效率高，切割成本低，是非常理想的切割工具。晶圆划片刀主要用于晶圆、半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等硬脆性材料和金属材料的切削加工。
晶圆划片刀使用注意事项：
1、使用划片刀前，必须按照砂轮的大小规格及性能选择使用砂轮刀的规格。
2、使用时首先对准角度，注意间距，徐徐向前推进，两者接触时切勿过猛，以免损坏。
3、金刚石坚硬无比，耐磨不刃，不宜碰撞，以免造成不应有的损失。
晶圆划片刀属于超硬磨粒砂轮，与普通磨料砂轮相比，具有非常明显的特点和优势：
1、金刚石磨料的硬度决定了金刚石砂轮的主要特性，其可对晶圆、硬质合金、玻璃、陶瓷等难加工材料进行高效磨削，且磨削工具有着较长时间的使用寿命。
2、金刚石具有高的抗磨性，砂轮磨损较小，使用时间就越长，在磨削加工中，金刚石磨粒的尺寸、形状和形貌变化小这样更适合高精密的加工，且生产效率高，划片刀是可以同时满足高效和精密加工的工具。
3、修锐后的晶圆划片刀能够保持磨粒长时间的微刃性，良好的切削性能保证了磨削过程中较小的磨削力，从而降低了磨削功率，节约了能量。
4、金刚石的导热性非常好，有利于热量的疏散，避免工件烧伤、裂纹及掉块等现象，大大提高了工件表面加工的质量。
