6月29日-7月1日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会—SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。
本届展会展览面积达9万平方米，1100多家展商，4200多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，包括IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英才计划专区等五大主题展区。值得重点提及的是，今年展会的一大亮点是，全球主要半导体设备材料厂商均会参。展会现场，中微公司、迪思科、东京精密、新益昌、通富微电等多家企业展示了最新产品和解决方案。
